Intel: 3.5 miliardi per Foveros
© JiahuiH (Flickr) Il colosso dei semiconduttori Intel avrebbe deciso di investire 3.5 miliardi di dollari sul packaging espandendo una fabbrica presente in New Mexico, nella località di Rio Rancho, in cui viene utilizzata la tecnologie Foveros. Se tutto dovesse andare come previsto alla fine del progetto, che verrà implementato in 3 anni, le nuove assunzioni dovrebbero essere circa 3.500.
A Rio Rancho lavorano oggi 1.800 collaboratori di Intel occupati in una struttura completamente alimentata da energia rinnovabile a basso impatto ambientale, quest'ultima è stata edificata nel 1980 e fino ad ora ha portato ad investimenti per oltre 16 miliardi di dollari. Il nuovo intervento, che inizierà a fine 2021, dovrebbe impiegare non meno di mille nuovi addetti.
Foveros (o per esteso Foveros 3D) è stata presentata nel febbraio dello scorso anno dalla stessa azienda di Santa Clara che la utilizzò per la prima volta nella realizzazione dei chip Lakefiled, essa venne introdotta con lo scopo di superare i limiti di un modello bidimensionale per la disposizione delle componenti spesso adottato a discapito della produttività.
In sostanza con Foveros è possibile progettare un vero e proprio spazio tridimensionale nel quale collocare in modo efficiente anche componenti che necessitano di processi produttivi differenti, in questo modo vengono eliminati tutti i nodi che rappresentano un punto di passaggio da una fase di realizzazione all'altra producendo delle latenze.
Tale iniziativa dovrebbe essere sviluppata nel quadro del nuovo progetto lanciato dal CEO Pat Gelsinger, nominato a gennaio 2021 ma operativo solo da febbraio, che ha deciso di destinare altri 20 miliardi di dollari per la costruzione di due nuove fabbriche presso Ocotillo in Arizona. Il nome di Gelsinger divenne noto ai più nel 2013 quanto si pensava che avrebbe preso le redini di Microsoft dopo l'uscita di Steve Ballmer.
